增强的热传导率、陶瓷填充PTFE /编织纤维玻璃层压板
雅龙的TC600是由增强的编织玻璃纤维，陶瓷填充，PTFE复合基组成印刷电路板基材的。
TC600的目的是通过提供增强传热“最佳”导热，同时降低介电损耗和插入损耗。较低的损耗会导致更高的放大器和天线增益/效率。机械强度也大大提高为6.15介电常数市场。
TC600增加导热提供更高的功率处理能力，减少热点和提高设备的可靠性。这在基板较高的传热补充DE标志使用硬币，散热片或散热通孔为设计人员提供额外的热管理设计余量。在有限的热管理方案的设计， TC600显着提高传热主热路径是通过拉米- NATE 。这将导致降低结温，并延伸有源元件的生活，这是提高功率的关键放大器的可靠性，延长平均故障间隔时间（MTBF） ，并降低保修成本。此外，较低的操作温度和芯片匹配热膨胀特性提供更好的可靠性组件附件容易发生焊料疲劳，焊料软化和联合失败。
TC600已跨越“同类产品中最佳的”的介电常数稳定性工作温度范围宽。这有助于功放和天线
设计师最大限度地增益和减少丢失的死带宽介电常数当运行温度变化的漂移。介电常数稳定也是至关重要的相敏网络变压器等设备的使用阻抗利用功率放大器电路的匹配网络。
TC600具有低Z轴方向CTE.This功能，提供无与伦比的镀通孔可靠性。 TC600是“软基片”和irrelatively从振动应力不敏感。其强大的性质来热固性陶瓷加载碳氢化合物的脆性或陶瓷（如氧化铝或LTCC ）通过暂停在一个相对较软的的，玻璃纤维布陶瓷微分散基于增强PTFE基材。使RF设计师低损耗的优势，在不牺牲机械强度须履行的冲击，跌落和冲击试验的需要电子产品的要求。这是电路板制造商的首选，因为它可以很容易地切割，钻孔并没有被敏感的路由开裂。
Featur ES ：
• “最佳”的热传导率（1.1 W / MK）和介电常数跨宽温度稳定性（-75 PPM / ° C ）
•极低的损耗角正切规定更高的放大器或天线效率
•机械乐百氏;取代脆不能承受的层压板加工，冲击或高G力
•商业价格实惠应用
•可靠的剥离强度高窄线
优点：
•散热和管理
•更换陶瓷在某些应用
•改进加工性和可靠性
•多个电路的大尺寸面板为降低加工成本的布局
典型应用：
•功率放大器，滤波器和耦合器
•微波合和电力在航空电子应用的分频器议会
•小尺寸的天线
•数字音频广播（DAB）天线（卫星广播）
•全球定位系统及手持式的RFID读写器天线
典型的PR OPER关系：
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物业
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单位
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价值
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测试方法
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1.电气性能
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介电常数（可能会因厚度）
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频率为1 .8MHz
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6.15
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谐振腔
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频率为10 MHz
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6.15
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IPC TM-650 2.5.5.5
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耗散因数
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频率为1.8 MHz
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0.0017
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谐振腔
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频率为10 MHz
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0.0020
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IPC TM-650 2.5.5.5
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介电常数的温度系数
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TCεr @ 10千兆赫（ -40-150 ° C ）
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ppm/oC
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-75
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IPC TM-650 2.5.5.5
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体积电阻率
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IPC TM-650 2.5.17.1
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C96/35/90
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MΩ-cm
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1.6x10 9
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IPC TM-650 2.5.17.1
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E24/125
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MΩ-cm
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2.4x10 8
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IPC TM-650 2.5.17.1
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表面电阻
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C96/35/90
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MΩ
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3.1*109
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IPC TM-650 2.5.17.1
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E24/125
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MΩ
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9.0x10 8
|
IPC TM-650 2.5.17.1
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电气强度
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伏特/密尔（千伏/毫米）
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850 (34)
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IPC TM-650 2.5.6.2
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击穿
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千伏
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62
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IPC TM-650 2.5.6
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耐电弧
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秒
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>240
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IPC TM-650 2.5.1
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2. 热正确的关系
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分解温度（ TD ）
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初始
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° C
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512
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IPC TM-650 2.3.41
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5%
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° C
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572
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IPC TM-650 2.3.41
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T260
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分
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>60
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IPC TM-650 2.4.24.1
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T288
|
分
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>60
|
IPC TM-650 2.4.24.1
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T300
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分
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>60
|
IPC TM-650 2.4.24.1
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热膨胀系数，热膨胀系数（ X，Y ） 50-150 o C
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ppm/oC
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9，9
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IPC TM-650 2.4.41
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热膨胀系数，热膨胀系数（Z） 50-150 o C
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ppm/oC
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35
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IPC TM-650 2.4.24
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％ Z轴膨胀（ 50-260 o C ）
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%
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1.5
|
IPC TM-650 2.4.24
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3. 力学性能关系
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剥离强度铜（ 1 oz/35微米）
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热应力后
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磅/ （牛顿/毫米）
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10 (1.8)
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IPC TM-650 2.4.8
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在高温（ 150℃ ）
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％ Z轴膨胀（ 50-260 o C ）
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10 (1.8)
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IPC TM-650 2.4.8.2
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经过流程解决方案
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％ Z轴膨胀（ 50-260 o C ）
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9 (1.6)
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IPC TM-650 2.4.8
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杨氏模量
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kpsi （ MPA ）
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280 (1930)
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IPC TM-650 2.4.8.3
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抗折强度（机/交叉）
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kpsi （ MPA ）
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9.60/9.30 (66/64)
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IPC TM-650 2.4.4
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拉伸强度（机/交叉）
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kpsi （ MPA ）
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5.0/4.30 (34/30)
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IPC TM-650 2.4.18.3
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压缩模量
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kpsi （ MPA ）
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ASTM-D-3410
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泊松比
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-
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ASTM D-3039
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4. 物理性质关系
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吸水率
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%
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0.02
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IPC TM-650 2.6.2.1
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密度，环境温度23 o C
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克/立方厘米
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2.90
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ASTM D792方法A
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导热系数（ Z轴）
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W/mK
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1.1
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ASTM E1461
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导热系数（ X，Y ）
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W/mK
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1.4
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ASTM E1461
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比热
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J/gK
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0.94
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ASTM E1461
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易燃
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类
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V-0
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UL-94
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美国宇航局出气， 125 °彗星， ≤ 10-6托
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总质量损失
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%
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0.04
|
美国宇航局SP - R - 0022A
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收集挥发
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%
|
0.00
|
美国宇航局SP - R - 0022A
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水蒸汽回收
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%
|
0.00
|
美国宇航局SP - R - 0022A
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*介电常数测试方法可能会有所不同，或基于特定的金属板或复合结构。联系雅龙代表任何具体问题
上面列出的结果是典型的属性，他们不被视为规格限制使用。上述信息创建没有明示或暗示的担保。雅龙层压板的属性可能会有所不同，取决于设计和应用。
TC600
IPC 650 - TM 2.5.5.5 。 DF整个1.8 GHz到25.6 GHz的平均在0.0017Z轴。 Z轴（垂直电场的介电损耗的最佳关联板作为信号传播下来的电路板的长度）保持电子商务领域垂直于板面（右手法则） ，如ASA微带线或带状线设计。
材料的可用性：
TC600的层压板提供1 / 2盎司，1盎司或2盎司双方铜箔。这些材料也可为一个沉重的金属接地平面。可以指定铝，黄铜和铜板块，提供了一个基板整体的散热片和机械支持。
TC600常见的面板尺寸：12“ × 18 ” ， 18“ × 24 ”，24“ × 36 ” |
